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来源：新浪财经上市公司研究院 新浪证券 文/夏虫工作室
核心观点：晶合集成上市募近百亿后业绩却大降九成，是受行业周期性影响还是另有其他原因所致？若行业景气度持续承压，晶合集成巨额的折旧摊销又是否会进一步拖垮公司未来业绩？公司相关资产未来又是否藏雷区？晶合集成上市后毛利率大幅下滑，这与上市前大幅攀升形成巨大反差。然而，晶合集成却在上市材料坚称高毛利具有可持续，公司又是否涉嫌误导性陈述？
晶合集成刚募近百亿业绩却大降九成。
近日，晶合集成发布2023年业绩预告。公告显示，公司预计2023年实现营业收入70.6亿元到74.13亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，减少26.38亿元到29.91亿元，同比下降26.25%到29.76%；晶合集成预计2023年实现归母净利润1.7亿元到2.55亿元，与上年同期法披数据相比，减少27.9元到28.75亿元，同比下降91.63%到94.42%。扣非后归母净利润预计为3600万元到5400万元，同比下降98.12%到98.75%。
上市前后大变脸
晶合集成主要从事 12英寸晶圆代工业务，晶合集成搭建了150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务，所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域。目前公司已实现 150nm 至90nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的量产。
公司上市前后业绩反差极大。
晶合集成于2023年5月5日在上交所科创板上市。上市前夕即2021年及2022年，公司的营收分别为54.29亿元、100.51亿元，同比增速分别为258.97%、85.13%；同期净利润分别为17.29亿元、31.56亿元，同比增速为237.47%、82.56%。可以看出，公司上市前夕业绩出现爆发式增长。
来源：wind
然而这种增长似乎并不可持续性，上市后，公司2023年前三季度业绩便出现大变脸。2023年前三季度营收约50.17亿元，同比减少40.93%；归属于上市公司股东的净利润约3199万元，同比减少99.05%。
值得注意的是，在中金助力下，晶合集成超募发行。晶合集成原计划募集97亿元，最后成功募集近百亿元。晶合集成发行费用总额为2.4亿元，其中，承销费及保荐费为近2亿元。
需要指出的是，公司发行定价为19.86元/股，对应市盈率为14.36倍，市盈率并未超行业水平。然而，市场投资者似乎选择了用脚投票，公司上市次日便出现股价破发。晶合集成上市次日破发，最低报19.07元/股，发行价19.86元/股。
毛利率疑点与资产雷区？
关于业绩变动，晶合集成公告表示部分受行业周期影响。自2022年以来，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场需求下滑，市场整体增长放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而其公司折旧、摊销等固定成本较高。
其次在研发等费用支出方面，晶合集成表示，该公司依靠成熟制程的制造经验，以面板显示驱动芯片、CMOS图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片为主轴，积极拓展逻辑等技术平台。持续加大研发投入，使得相应的研发设备折旧、无形资产摊销及研究测试费用等同比增加。
这或透露两大信号，第一，随着需求放缓，公司巨额的折旧摊销费用或将可能进一步拖垮公司未来业绩？第二，随着收入端放缓，相关资产减值等风险是否需要警惕？
目前，公司仅固定资产账面金额就高达234亿元，其中仅2022年折旧摊销费用高达24亿元。若下游客户需求进一步放缓，巨额的折旧摊销费用是否将使得公司业绩进一步承压？2024年公司业绩是否可能出现亏损？
公司的存货、应收账款增速也开始显著大于营收增速。2023年前三季度，公司存货增速为29%，应收账款增速为46%，而同期营收大幅下滑41%。目前，公司存货与应收款之和为21亿元左右。 共2页 [1] [2] 下一页
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