作为A股半导体行业“老将”，杭州士兰微电子股份有限公司（600460.SH,下称“士兰微”）行事颇为低调。最近一年多以来，公司均未接受机构调研，最近一次投资者互动平台上的交流停留在2021年7月。
数据显示，年初至今，关于公司基本面分析的研报已有十余则。消息面上同样不平静，继董监高宣布计划减持不超过1355万股后，公司公布了最新业绩预告：
2021年，公司归母净利润将同比增加14.5亿元到14.64亿元，同比增加2145%到2165%；扣非净利润同比增加9.36亿元到9.49亿元，有望创下上市以来业绩新高。
不过，利好消息对股价的提振作用有限，截至2月16日，今年以来士兰微在二级市场上已累计下滑8.38%。
净利润为何波动起伏
公开资料显示，士兰微成立于1997年9月，总部位于浙江杭州，2003年3月成为中国第一家上市的集成电路厂商，主营业务包括集成电路、半导体分立器件、发光二极管产品三大业务板块，客户包含了小米、海康、大华、美的、格力、LG等品牌厂商。
其中，分立器件产品广泛应用于新能源汽车驱动领域，2021年上半年为公司贡献了54%的营收；集成电路覆盖了MEMS传感器等产品，营收占比为35.3%，发光二级管聚焦LED领域，占比9.1%。
公司实际控制人为陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华，七位创始人共持有39.14%的股份。七人长期从事集成电路设计和半导体相关产品制造，经营理念一致，股权结构稳定。
梳理过往业绩，2011年至2020年，士兰微营收从15.46亿元上升至42.8亿元，但归母净利润均未超过2亿元，最高的一年也仅有1.7亿元；扣非净利润表现波动，其中有四年出现亏损。
士兰微对此向《投资者网》解释称：“公司采用IDM模式（设计制造一体化），有比较偏重的资产属性，其利润的波动跟公司所处的发展阶段有较强的关联性，前些年公司在产品技术研发、产线建设等方面持续进行高强度的投入，导致各项成本费用增加较快，而收入结构的改善和收入增长需要一个较长的过程才能体现。总体来看前期的投入已经逐步取得成效。”
IDM模式是指包含芯片设计、晶圆制造、封装测试等业务环节在内的经营模式，优点是可有效进行产业链内部整合，但在产线产能未得到充分释放下，相关设备折旧将大幅蚕食利润。
2016年至2020年，士兰微固定资产累计折旧额从11.26亿元涨至21.42亿元，2021年上半年末达到23.34亿元。
与之相对应的是，2016年至2020年，公司研发支出从2.4亿元增加到4.9亿元，年均研发费用占比营收超10%；2021年前三季度，研发投入为4.05亿元，研发费用率7.76%。
由于项目建设加快，新产线爬坡、人员支出等管理费用增加较多，公司业绩受到冲击。2020年，公司归母净利润和扣非净利润分别为6760万元和-2351万元。
高研发是否存在后遗症
目前，国内IDM模式的企业业绩增速普遍表现一般，不及其他经营模式的厂商。
但从长远来看，我国拥有超过全球半导体市场一半的规模，而全球集成电路市场的60%依然由IDM厂商所掌握，在国产替代的背景下，国内IDM厂商将迎来新的机遇。
集邦咨询数据显示，国内2019年IGBT（功率半导体）市场规模为153亿元，受益于包括新能源汽车、光伏储能等下游需求快速来量，2025年国内IGBT市场规模有望达到522亿元，2018-2025年复合增长率为19%。
MEMS传感器方面，根据华经产业研究院数据，2020年国内MEMS 行业市场规模为736.7亿元，预计2023年达到1270.6 亿元，2020-2023 年复合增长率为19.9%。
从士兰微的研发进度来看，公司似乎野心不小，不仅谋求产能优势与先发优势，在产品种类和研发技术上也不甘人后。
根据美国市场调查公司 IC Insights 在2021年发布的不同圆片尺寸集成电路芯片制造企业的产能排名，在“6英寸及以下” 的芯片制造企业中，士兰微生产规模居全球第二位。
根据公告，士兰微的5英寸、6英寸、8英寸晶圆产能共计312万片/年，已明确在建的产能为24万片/年；12英寸厂已投产，预计年产24万片/年。
不过，高研发投入也带来了一些拖累。如在毛利率方面，2019年、2020年及2021年前三季度，士兰微毛利率分别为19.5%、22.5%、32.8%，而同样采用IDM模式的华润微更占优势，毛利率高出士兰微3至5个百分点。
由于集成电路和分立器件8英寸芯片的制造费用成本偏高，公司净资产收益率（加权）长期徘徊在低位，2017年至2020年，该指标从6.65%降至2%，2021年前三季度突然暴涨达到18.83%；相较之下，华润微该指标稳定在10%左右。
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