今日,证监会将审核四川东材科技集团股份有限公司的首发申请(下称:东材科技)的IPO首发申请。
东材科技招股说明书显示,东材科技位于四川省绵阳市经济技术开发区,公司的主要业务为绝缘材料、功能高分子材料和相关精细化工产品的研发、制造和销售。公司拟在上交所发行不超过8000万股A股,发行后总股本为不超过3.0788亿股。本次拟募集资金5.5876亿元,用于3500吨电容器用聚丙烯薄膜技改等5个项目。
财务数据显示,公司在去年实现营业收入10.19亿元,净利润为1.83亿元,每股净资产为2.26元,每股收益为0.8元。
东材科技是目前国内绝缘材料品种配套最为齐全的制造商。招股书中称,目前A股中还没有上市公司与东材科技的产品结构和业务重点完全雷同。
在查阅东材科技招股说明书后发现,考虑到近期日本的地震和核危机影响,公司的原料采购存在重大风险。考虑到税收优惠到期、原料采购受冲击、以及设备进口方面也可能受到影响使得产能投放滞后,公司11年的业绩有变脸风险,投资者需保持警惕。
1、主要产品市场份额不断下滑,产能扩张积极性不足,公司竞争力存疑。
在招股书中公司声称,其一直致力于高性能新型绝缘材料的研发、生产和销售,凭借雄厚的研发、制造实力及强大的市场开拓能力,已成为中国综合性绝缘材料研发制造企业的排头兵。然而公司的市场份额明细数据却显示,其主导产品的市场份额近三年处于不断下滑之中,如下所示:
由上左图可见,公司最为主要的产品电工聚酯薄膜(收入占比近5成),其市场份额07-09年连续下滑,由21.9%退至17.8%;收入占比达11%的柔软复合绝缘材料(包括云母和薄膜两类),其市场份额分别由9.3%下滑至6.8%、由26.1%下滑至18.7%。而同期公司的竞争对手常州裕兴绝缘材料有限公司的市场份额却连续提升(上右图),超越公司成为电工聚酯薄膜第一大厂商,其07-09年复合增长率达到46%。
对于收入占比合计达60%的产品近三年市场份额不断下滑,公司在招股书中的解释是产能瓶颈限制了市场占有率的提升:2007 -2010 年公司电工聚酯薄膜自有生产线产能利用率分别为114.57%、108.94%、105.63%和103.80%,已超过现有设备产能设计能力。那么既然产能连续4年均无法满足订单需要,销售旺盛、供不应求,公司理应积极扩张产能。但公司的资本开支却并不积极,如下表所示:
(上表中新增资本开支为净值,扣除固定资产折旧和无形资产摊销)
上表显示,在公司所声称的产能连续不足的情况下,09年公司仅投入资本开支1699万元,占期初在手现金及上年净利润的比例都不足3成,而当年公司现金分红就达到1688万元。在竞争对手规模迅速扩大、不断抢占公司市场份额的不利形势下,公司却更愿意将资金用于分红。10年公司资本开支有所提升,但占上年净利润的比例也仅5成,即使考虑到营运资金的需要,仍有部分资金闲置,同时公司还再度分红1688万元。09-10年,公司的新增资本开支仅占原有生产性资本的5%和12%。上述数据说明,公司对资本开支的意愿明显不足,投资步伐缓慢。
对于资本开支不足,公司在招股书中解释,是资本结构制约了进一步扩张的能力。一方面,上文已分析,公司的现金和净利润完全可以支撑更多的资本开支;另一方面,公司现有的资本结构是否还具备融资能力呢?我们从财务比率和借款能力两方面进行分析。首先,财务比率请见下表:
公司最近一期的流动性和负债比率均处在十分正常的水平,并且从趋势上看,公司的负债率不断降低,由07年的68.7%大幅降低至10年的46.2%,降幅达22个百分点,同时流动性也不断提升。这往往是产品需求增长放缓、生产经营进入稳定期的企业的财务表现,但公司所处的却是一个需求快速增长的行业(见上文对竞争对手增长的分析)。 公司目前的负债水平完全可以支持进一步的扩张。 |