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美国半导体公司格芯(GFS.US)周二宣布投资40亿美元在新加坡扩建工厂，并且，这家晶圆代工厂预计，“对基本半导体芯片的需求将增长”。
格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield在周二接受采访时表示：“我相信，在未来十年，这个行业将再次翻倍。”
他解释道，一些催化剂包括“新的重要应用、整个人工智能以及它将如何改变社会”——将需要芯片并创造需求。
Caulfield表示：“汽车行业似乎保持强劲。人工智能云也似乎很强劲。工业正在站稳脚跟，而任何与消费者相关的东西仍然疲软。”
据了解，晶圆厂是指与半导体公司签订合同制造芯片的公司。格芯生产由高通(QCOM.US)、联发科和恩智浦(NXPI.US)等公司设计的半导体，为全球约200家客户提供服务。
这些公司的芯片被用于智能手机、笔记本电脑、汽车、虚拟现实系统、电子游戏机、智能扬声器中，同时也用于人工智能和5G。
根据新加坡半导体产业协会的数据，新加坡供应全球11%的半导体。
与新加坡的合作关系
根据市场情报提供商TrendForce的数据，按营收计算，格芯是仅次于台积电(TSM.US)和三星(SSNLF.US)的全球第三大晶圆代工厂。
据格芯的声明称，位于新加坡的23000平方米晶圆厂将增加公司的全球代工足迹，并提高其在三大洲制造基地为客户提供服务的能力。
“作为新加坡迄今为止最先进的半导体工厂，扩建晶圆厂每年将额外生产45万片晶圆(300mm)，使格芯在新加坡的总产能提高到每年约150万片晶圆，”该公司补充道。
据悉，格芯已于2010年收购了新加坡特许半导体公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)，并接管了其晶圆厂。
该工厂目前的年产能为72万片(300mm)晶圆和69.2万片(200mm)晶圆。这种晶圆是制造芯片的基本材料。
该公司表示，新工厂将在新加坡创造约1000个“高价值”工作岗位，其中95%将包括设备技术人员、工艺技术人员和工程师。格芯目前在新加坡工厂雇佣了大约4500名员工。 共2页 [1] [2] 下一页
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