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目前，半导体公司北京君正（300223.SZ）筹划的定增募资计划受到来自市场的广泛质疑。
根据预案，北京君正拟向不超过35名特定投资者定向发行股票，募资不超过14.07亿元。所募资金中，近10亿元用于多种芯片研发及产业化建设，还有4.2亿元用于补充公司流动资金。
北京君正的本次募资似无必要，从账面上看，公司并不缺钱。截至今年一季度末，公司账面广义货币资金超过20亿元，同期无任何有息负债。
在资本运作方面，北京君正还有一个经典案例。2019年，公司通过发行股份及支付现金相结合方式收购了北京矽成半导体有限公司（简称北京矽成）100%股权，交易价格达72亿元，形成商誉30.08亿元。
然而，2019年、2020年，北京矽成经营业绩连续两年未兑现业绩承诺，奇怪的是，北京君正未对其计提商誉减值。
备受关注的是，北京君正存货急剧增长。截至2020年底，公司存货余额为13.05亿元，当年存货跌价损失0.20亿元，存货计提是否充分，令人存疑。
不差钱仍大规模募资
不差钱的北京君正却要大笔募资，其必要性、合理性引发关注。
今年4月15日，北京君正披露向特定对象发行股票募集资金预案，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过1.41亿股股份，募资总额不超过14.07亿元。
本次定增募资有5个项目，分别为嵌入式 MPU 系列芯片的研发与产业化、智能视频系列芯片的研发与产业化、车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化、车载 ISP 系列芯片的研发与产业化及补充流动资金，计划投资金额分别为3.46亿元、5.60亿元、3.56亿元、4.22亿元、4.20亿元，合计为21.04亿元。对应的拟使用募资2.12亿元、3.62亿元、1.75亿元、2.37亿元、4.20亿元，合计拟使用募资14.07亿元。
根据可行性分析报告，四个实体项目的建设期分别为36个月、36个月、72个月、72个月。
假设资金按建设期进行平均投入那么，第一年、二年、三年，北京君正上述项目需投入的资金相同，均为4.13亿元，前三年需合计投资资金12.39亿元。后四年，每年投入的资金减少至1.11亿元。
这样的资金投入，对北京君正而言，即便不进行本次定增，也基本上没有什么压力。
根据北京君正披露的前次募资使用情况。2019年，公司因收购资产配套募资15亿元，其中11.59亿元用于收购资产支付的现金对价，剩下的用于面向智能汽车新一代高速存储芯片研发、面向智能汽车和智慧城市是网络芯片研发两个项目。截至去年底，11.59亿元现金对价支付完毕，两个研发项目分别投入资金707.32万元、744.76万元，尚有资金3.27亿元未用完。
前次募资尚未用完，又筹划定增募资，北京君正此举让人不解。
更为重要的是，北京君正账上还有巨额资金未使用。
截至今年一季度末，公司账面上的货币资金17亿元、交易性金融资产3.66亿元（主要为理财产品），广义货币资金20.66亿元。公司还有长期应收款5.24亿元。同期，公司短期借款、一年内到期得到非流动负债、其他流动负债、长期借款、应付债券等债务指标均为0元。
由此可见，公司资金十分充足，现有资金足够支持本次定增的募投项目建设。正因为如此，公司本次定增还计划将4.20亿元募资用于补充流动资金，似乎更无必要。 共2页 [1] [2] 下一页 搜索更多: 北京君正 |
