超华科技称，此次募资是为了加快扩产项目进度，完善电子基材产业布局，丰富公司产品线，提升盈利能力。在今年半年报中，公司还表示，正加速推进“年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）项目”的设备安装、调试工作，预计年内将实现投产，投产后公司铜箔产能合计将超2万吨，名列行业前茅。
按照超华科技规划，系列项目实施，公司将新增FPC、高频覆铜板等产品生产能力，使得公司线路板、覆铜板“刚柔并济”、铜箔“一薄一厚”的优势更加突出。
长江商报记者查询发现，上市以来，超华科技曾实施三次股权融资，除了IPO融资外，2012年、2015年，公司相继通过定增融资，加上IPO融资，公司合计通过股权融资的金额达到14.70亿元。
其中，2012年的募投项目中，年产8000吨高精度电子铜箔工程项目，该项目计划投资5亿元。然而，2013年5月，公司变更这一募投项目，所募资金用于收购惠州合正科技有限公司及其技术改造升级项目和设立全资子公司梅州超华数控科技有限公司项目。
2014年底，上述暂停的募投项目重启。此番折腾，导致募投项目延2年。截至去年底，该项目投资进度为89.47%，7年过去了，仍未完成。而收购的惠州合正及其技术改造升级项目也未达到预期。
长江商报记者发现，14.70亿元股权融资中，至少有6.83亿元被用于偿还银行贷款及补充流动资金。然而，目前，超华科技的流动性已经较为紧张。
截至今年6月末，超华科技短期债务为6.29亿元，而货币资金只有1.27亿元。
令人有些意外的是，原本流动性不足，超华科技的预付款却大幅增加。今年6月末，公司预付款1.92亿元，较去年同期的0.67亿元增加1.25亿元，几乎翻了两倍。
实控人密集减持套现
危难之际，实控人兄弟不是相互携手共度难关，而是分道扬镳，清仓退出。
超华科技的实控人为梁俊丰、梁健峰兄弟。上市之初，梁俊丰持股比为45.35%、梁健峰的持股比为34.21%。截至今年6月末，梁健峰持股比为18.43%（股权融资因素，摊薄），而梁俊丰的持股比仅为9.22%，不到梁健峰的一半。
梁俊丰的持股比大举减少源于其大肆减持。
长江商报记者查询发现，从2012年10月开始，梁俊丰大举实施减持套现计划。
具体为，2012年10月31日至11月6日的一周时间内，梁俊丰减持了1600万股，一口气套现1.84亿元。这是梁俊丰的第一轮减持。
第二轮减持发生在2013年，梁俊丰分别在5月、8月减持750万股、1000万股，合计套现1.5亿元。
梁俊丰进行的第三轮减持是在2016年。这年8月3日、9月7日及8日，3个交易日，梁俊丰合计减持2200万股，减持均价为12元/股，套现2.64亿元。
梁俊丰的第四轮减持是在去年去年底至今年5月，这期间，共计减持3010万股，合计套现1.51亿元。
值得一提的是，去年10月25日，因梁俊丰进行高比例股权质押，其质押的股权触及平仓线而未采采取补充质押等挽救措施，其232.40万股被强制平仓。
综上所述，2012年以来，梁俊丰通过在二级市场减持，共计套现7.49亿元。
这还没有完。8月5日晚，梁俊丰披露了其第五轮减持套现计划。即在未来6个月，拟减持不超过5589.86万股，约占总股本的6%。
如果以昨日收盘价4.32元/股计算，此轮减持，梁俊丰将至少套现2.41亿元。一旦顺利实施，梁俊丰将合计套现约10亿元。
除了实控人梁俊丰密集进行减持套现外，持股14.03%的二股东常州京控泰丰投资中心（有限合伙）也披露了减持计划。今年2月，其披露拟减持6%的股权，截至目前，其仅减持931.60万股，仅占总股本的1%，套现0.60亿元。
实控人梁俊丰大举减持之时，超华科技的股价一路下跌。截至昨日收盘，其股价已经跌入谷底，较4年前的17.75元/股，累计跌幅已达75.66%。
来源：长江商报 记者 魏度
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