11月7日凌晨，博通宣布，计划以每股60美元的现金加价值10美元的公司股票收购高通所有的公开流通股票，同时还将继续完成高通未完成的收购交易及债务等，最终交易总额将达到1300亿美元，若是高通同意该价格，半导体第一大并购或就此出现。

　　目前，高通官方表示，已收到来自博通的报价，关于这次报价，高通内部已在进行磋商，在得出结论并作出评审前不会对此进行更多评论。不过有文章援引高通内部人士的话称，高通“更愿意”保持独立。换句话说，高通并不愿意被外部公司并购。

　　博通的业务包括智能手机、机顶盒、无线WIFI等相关芯片，是苹果和三星的主要供应商。在无线领域，双通的业务存在重合之处，而高通的基带芯片，可以弥补博通的业务不足。业内人士分析，如果并购成功，高通与博通的结合体，不但拥有云、数据中心、基础网络、移动通信、智能终端这样的全产业链布局，更是在诸如wifi这样的某些特定领域完全垄断了市场。这是一种横向与纵向同时存在的“垄断”，而且是对于产业链最为核心环节的“垄断”，将会给产业链的发展造成不容小觑的影响。

　　作为这次“史上最大半导体行业并购案”中的一方，高通显得有点被动。在3G、4G时代高通是行业中当之无愧的王者，而5G时代标准的高度统一让每家移动芯片公司都重新站在了同一起跑线上，除了高通之外，目前包括华为、MTK、英特尔等公司都在积极布局5G，这对于高通来说也产生了一定影响。

　　受诉讼的影响，高通近几个季度的业绩表现不甚理想。以刚刚公布的第四财季财报为例，由于受到专利诉讼苹果拖欠专利费的影响，高通第四财季营收59亿美元，同比去年同期的62亿美元，减少5%，净利润2亿美元。此外，2017全财年高通营收为223亿美元，与去年相比，减少5%。

　　但在芯片业务上，高通仍是全世界最大的手机芯片制造商。公开数据显示，2016年整个安卓手机芯片市场，高通骁龙芯片数量总占比最高，超过了50%，高通的骁龙处理器，已经成为高端智能手机的标配。

　　若并购案落地，新公司的营收将达到300多亿美元，成为仅次于英特尔和三星的全球第三大半导体公司。从目前状况看，博通距离半导体巨无霸之梦，只差了一个高通。

　　不过，博通在手机无线芯片领域目前处于垄断地位，苹果、三星、华为等绝大多数手机品牌都是博通的客户。“一旦高通与博通合并，新公司在智能手机芯片、无线芯片、机顶盒等领域都成为了垄断者，这显然是监管部门不乐意看到的，这也会加大国内手机的专利成本。”业内人士分析。

　　分析人士认为，博通不仅要面对来自监管机构的审查压力，还可能因为交易金额巨大面临来自金融方面的挑战，和来自高通董事会的抵触以及，交易完成或旷日持久。北京商报讯（记者 钱瑜 石飞月）

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