全球最大的半导体制造商之一博通公司正在考虑以1000亿美元的股票和现金收购高通。如果这一交易成功，将不仅仅是半导体行业历史第一并购案，也将造就主导诸多芯片领域的巨无霸，博通则会跻身半导体行业前三强。但这项交易也从侧面凸显了我国的无芯之痛。

　　消息传出后，两家股票纷纷大涨，市场对于两家合并一事持积极态度，不过目前双方对此并无回应。按照2016年的营收计算，博通已经是排名英特尔、三星、台积电和高通之后的全球第五大半导体公司。

　　虽然博通并未确认这一消息，但纵观近些年博通的表现，这一并购很符合该公司的行为准则——过去几年，博通一直在疯狂收购，而博通CEO Hock E. Tan也宣称会继续寻找并购对象。

　　相比蒸蒸日上的博通，高通的日子不太好过。博通今年股价已经累计上涨51%，市值增长到1090亿美元；而由于智能手机芯片竞争加剧，专业授权业务屡遭重创，高通今年股价已经累计下跌15%，市值缩水为820亿美元。

　　在近日发布的高通2017财年第四季度和全年财报中，也可以窥见一斑。截至2017年9月24日，高通第四财季营收59亿美元，同比减少5%；净利润为2亿美元，同比下滑89%。此外，在上两个财季中，高通净利润分别下滑36%和40%。

　　若并购案落地，新公司的营收将达到300多亿美元，成为仅次于英特尔和三星的全球第三大半导体公司。博通的业务包括智能手机、机顶盒、无线WIFI等相关芯片，是苹果和三星的主要供应商。在无线领域，双通的业务存在重合之处，而高通的基带芯片，可以弥补博通的业务不足。从目前状况看，博通距离自己的半导体巨无霸之梦，只差了一个高通。

　　不过，博通在手机无线芯片领域目前处于垄断地位，苹果、三星、华为等绝大多数手机品牌都是博通的客户。“一旦高通与博通合并，新公司在智能手机芯片、无线芯片、机顶盒等领域都成为了垄断者，这显然是监管部门不乐意看到的，这也会加大国内手机的专利成本。”业内人士分析。

　　数据显示，在国内市场，2016年中国半导体消费量已经占到全球的三分之一，中国集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%，庞大的中国市场成为半导体产业全球电子企业纷纷想分享的“下一块大蛋糕”。

　　但中国庞大的芯片市场一直被海外半导体巨头所掌控，他们几乎垄断了全部主流的芯片领域，PC芯片掌握在英特尔和AMD手里，手机芯片则是高通、联发科、三星生产。因此，中国不得不每年从海外进口超过2000亿美元的芯片，这一金额大约是2016年石油进口金额的两倍。

　　据悉，目前中国正在努力降低对每年约2000亿美元半导体进口的依赖，因为中国担心过度依赖会有损国家安全和国内半导体产业的发展。中国计划在10年内斥资约1500亿美元，以在芯片设计和制造领域占据领先地位。

　　值得乐观的是，从过去的两次半导体产业转移来看，中国如今已经具备成为行业新霸主的条件，未来半导体行业迎来大发展可以期待。《中国制造 2025》也提出，2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到70%，但目前国内的自给率仍为10%左右，因此接下来几年半导体将迎来大发展。

　　分析人士认为，未来国内芯片产业的发展路径有两条：一是可以通过海外收购，提高核心技术；二是依靠国内天时地利条件对内加速整合，扩大产业链地位。在当前物联网技术不断落地、可穿戴设备、VR头盔/眼镜、无人机等智能硬件芯片应用不断扩大的市场条件下，国内芯片产业有着巨大的发展潜力。北京商报讯（记者 钱瑜 石飞月 实习记者 张泽炎）

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