17日，据共同社报道，16日获悉，对于处于经营重组期的东芝公司拟拆分成立新公司的半导体业务出售事宜，预计约有10家公司将参加招标。其中大部分可能是美国、台湾、韩国和中国大陆等海外企业。东芝将在29日截止投标受理，全面展开甄选工作。

　　日本政府内传出对技术流向海外的担忧之声，也出现了制定对抗中韩企业的措施的动向。由经济产业省管辖的产业革新机构的态度或成焦点。

　　东芝拆分出来组建新公司的是用于智能手机存储媒体的“闪存”业务，该业务被认为在国际上具有较大竞争力。业务价值被视为2万亿日元(约合人民币1220亿元)规模，东芝将以超过1万亿日元的价格把半数以上股份出售，用以重整因美国核电业务巨亏而恶化的财务状况。

　　对于东芝的招标，与东芝共同投资半导体业务的美国硬盘巨头西部数据公司、美国半导体巨头美光科技、韩国半导体巨头SK海力士有意参加。将夏普收归旗下的台湾鸿海精密工业公司也表现出兴趣，或掀起一场角逐。（来源：第一财经）

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