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韩国产业通商资源部周三表示，计划投资300万亿韩元（约合2298.1亿美元），在位于首尔市区的龙仁打造全球最大的半导体集群，作为确保该行业竞争优势和进一步推动该国经济增长势头的努力的一部分。
据韩国产业通商资源部透露，这是政府“芯片、显示器、二次电池、生物、未来汽车、机器人等6大核心产业振兴综合计划”的一部分。该计划还要求到2026年企业投资达到550万亿韩元。
这一设想中的系统半导体集群将在京畿道建立，预计到2042年，京畿道将拥有5家先进的芯片制造工厂和150多家材料、零部件和无晶圆厂企业。
韩国产业通商资源部表示，新园区将位于三星电子和SK海力士运营的现有芯片设施、一些零部件和设备公司，以及无晶圆厂公司的附近，因此建成之后将成为全球最大的半导体大型集群。
韩国政府还计划到2030年投资3.2万亿韩元，用于开发发电、汽车、人工智能等所需的下一代半导体技术。还计划通过扩大对原型生产的支持，培育10家年销售额超过1万亿韩元的无晶圆厂企业。（来源：新浪财经 环球市场播报）
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